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自動化|為什么高通旗艦芯片驍龍8Gen會過熱?

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高溫是我們聽到的關于高通最新旗艦芯片的抱怨之一 。
在專家和我們普通用戶關于“發燙”驍龍芯片的討論中 ， 經常聽到這樣的說法:三星技術的不完善使其過熱 。
生產驍龍 8 Gen 1的正是這家韓國巨頭 ， 三星電子因制造了發熱的芯片而受到批評 。

而最近 ， 韓國媒體《Businesskorea》報道 ， 業內人士指出 ， 目前大多數安卓旗艦手機都使用高通驍龍和三星Exynos的AP處理器都在發熱、性能和功耗方面存在問題 。

三星電子和臺積電都證實了ARM架構設計導致發熱的問題 ， 并聲稱這些問題的原因是由于設計而不是制造 。 同樣蘋果的A系列芯片也基于ARM架構設計的 ， 并沒有出現發熱這些問題 。
鑒于此 ， 許多專家研究認為 ， 問題在于核心的結構和頻率的提高 。 專家們認為 ， 對過熱產生負面影響的因素還包括應用處理器的設計、外圍部件、制造工藝等 。

顯然 ， 原因在于對特定設備的工作進行了精確而正確的優化 。 蘋果公司為自己生產芯片 。 高通(Qualcomm)和三星(Samsung)則為不同制造商生產的智能手機開發芯片 。
不同于安卓旗艦手機制造商 ， 蘋果從系統到硬件都是其自成系統 ， 相對更容易完整適當地“處理”和優化 。

顯然 ， 驍龍8Gen1容易過熱的原因之一是 ， 智能手機制造商自身在微調芯片方面做得很差 ， 而且在特定型號上的芯片調整能力也很差 。 他們忽略了這一點 ， 沒有做任何改變就使用了設計 。
對此 ， 小編表示懷疑 。 畢竟專家并沒有解釋為什么同樣的天璣9000也采用ARM內核和設計 ， 針對不同廠家的需求而設計是不是有過熱的問題呢?

聯發科天璣9000它比驍龍8Gen1好嗎?
一位內部人士報道稱 ， 臺灣公司聯發科(MediaTek)已經在研發當前天璣9000的新超頻版本 。 由于驍龍 8 Gen 1+即將發布 ， 所以聯發科需要發布它來與之抗衡 。

在安兔兔和Geekbench基準測試中 ， 當前的聯發科天璣 9000輕松超過高通驍龍 8 Gen 1 。 但高通正在準備一款更強大的驍龍 8 Gen 1+ 。 據傳言 ， 驍龍 8 Gen 1+最早可能在5月份面世 。


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