英特爾|4年升級6代CPU工藝 Intel又搞出“3b工藝”

英特爾|4年升級6代CPU工藝 Intel又搞出“3b工藝”

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英特爾|4年升級6代CPU工藝 Intel又搞出“3b工藝”

自2021年Intel量產Intel 7(之前的10nm SF工藝)工藝之后 , Intel就提出了一個目標 , 那就是在2025年之前推出5代CPU工藝 , 相比之前14nm工藝用了6年多的情況簡直是坐火箭一樣 。

這5代CPU工藝是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工藝 , 其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的 , 從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝 , 后面的2代工藝升級兩大核心技術 , 也就是RibbonFET和PowerVia , 兩大突破性技術將開啟埃米時代 。
RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現 , 它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構 。 該技術加快了晶體管開關速度 , 同時實現與多鰭結構相同的驅動電流 , 但占用的空間更小 。
PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡 , 通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸 。

Intel 20A預計將在2024年推出 , 18A工藝則從2025上半年量產提前到了2024年下半年量產 , 也提前半年 , 同時意味著2024年Intel量產兩代先進CPU工藝 , 這種情況也不多見 。
那4年升級5代CPU工藝就是Intel的所有了嗎?并不是 , 在日前的D1X工廠的開放活動中 , Intel透露了他們中間還有一個Inel 3b工藝 , 也就是Intel 3工藝的技術測試版 , 但他也會使用20A才有的RibbonFET和PowerVia技術 。
簡單來說 , 這個Intel 3b工藝算是20A工藝量產之前的測試 , 在Intel 3基礎上提前測試兩大新技術 , 加上這個工藝的話 , Intel是在4年時間里掌握了6代CPU工藝 。

【英特爾|4年升級6代CPU工藝 Intel又搞出“3b工藝”】不過Intel 3b工藝也只有測試的份兒 , Intel表示他們不打算量產這代工藝 , 而且也沒有用它來給客戶設計芯片 。

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