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芯片|WWDC有硬件新品？網傳搭載M2芯片的MacBook Air有望亮相

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芯片|WWDC有硬件新品？網傳搭載M2芯片的MacBook Air有望亮相

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芯片|WWDC有硬件新品？網傳搭載M2芯片的MacBook Air有望亮相

目前蘋果已經官宣了2022年度全球開發者大會將于 6 月 6 日舉行 ， 雖然 WWDC 是軟件、開發者層面的內容 ， 但據彭博社爆料 ， 這次 WWDC 上還有望發布 Mac 新品 ， 還有關于 M2 Pro、M2 Max 以及 M2 Ultra 芯片的相關信息 。 據悉MacBook Air 還有 Mac mini 將率先搭載 M2 芯片 ， 它們將是最有可能亮相 WWDC 的 Mac 產品 。 其中新款 MacBook Air 還有望采用全新模具 ， 提升屏幕尺寸 ， 而 Mac mini 則延用現款的模具設計 。

此外 ， 該消息源表示還有一款入門級別 MacBook Pro 也會搭載 M2 芯片 ， 新款 14/16 英寸 的 MacBook Pro 將搭載全新 M2 Pro/M2 Max 處理器 ， 而 M2 Max 芯片將采用 12 核 CPU、38 核 GPU 設計 ， 但這個預測就比較超前了 ， 可能和最終的產品規格會有出入 。
【芯片|WWDC有硬件新品？網傳搭載M2芯片的MacBook Air有望亮相】
說下手機方面的消息 ， 韓國公司 Jahwa Electronics 擬定斥資投建新的 OIS 光學穩定器工廠 ， 有韓媒表示該公司在 OIS 可折疊變焦技術方面有較深的造詣 ， 有可能成為蘋果產品潛望式長焦鏡頭的供應商 。 值得一提的是 ， 此前天風國際分析師郭明錤也爆料了相關的內容 ， 稱iPhone 15 Pro/Pro Max 將會成為首款搭載潛望式長焦鏡頭的機型 。 而目前關于 iPhone 14 系列新品的爆料可謂一波接一波 。 其中提及較多的是 iPhone 14 Pro系列兩款產品將采用“感嘆號”挖孔屏設計 ， 沿用 Face ID ， 除了芯片上的常規升級 ， 新機攝像頭規格將有望升級到4800萬像素 。

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