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杜比|微星展示AMD X670主板的雙芯片設計，兩顆芯片依然不需要主動散熱

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杜比|微星展示AMD X670主板的雙芯片設計，兩顆芯片依然不需要主動散熱

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其實很早之前就有傳言說AMD的X670主板會采用雙芯片設計 ， 但雙芯片其實也有很多種形態的 ， 編輯部內部也有多種猜測 ， 現在微星在MSI Insider直播中拆開了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散熱器 ， 看來AMD選擇了最占空間 ， 也是最省成本的做法 。
【杜比|微星展示AMD X670主板的雙芯片設計，兩顆芯片依然不需要主動散熱】
拆下散熱器后我們能看到原本FCH的位置一上一下放置了兩顆芯片 ， 然而這并不是以前的南北橋設計 ， 因為北橋是CPU里面的IOD ， 這兩顆都是南橋芯片 。 不過即使是兩顆芯片也不用像X570那樣用主動散熱 ， 微星這款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的熱管 ， 只是讓兩顆芯片的熱量均勻的分布在這個鋁壓的散熱器上 。

至于CPU和這兩個南橋是怎么連接的嘛 ， 從很早之前泄露的AM5平臺拓撲圖來看 ， AM5處理器只有4根PCI-E 4.0總線是用來和芯片組連接的 ， 所以基本上就只有兩顆芯片串聯的這種方法 ， 也就是IOD和其中一個FCH直連 ， 然后這個FCH又連著另一個FCH 。
AMD的做法和Intel完全不同 ， Intel是先做一個完整的PCH ， 然后屏蔽這個PCH的部分功能使其細分成不同檔次的產品 ， AMD這次則是把小的FCH先做出來 ， 在高端主板上直接堆兩顆FCH ， 當然這種事情NVIDIA早就干過了 。
目前還不知道X670可提供多少條PCI-E和USB、SATA口 ， 可以確定的是銳龍7000處理器可以提供24條PCI-E 5.0總線 ， 剩下的估計等到今年秋季新一代處理器正式開賣才會公開 。

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