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近期 ， 關(guān)于High-NA光刻機(jī)訂單傳出了不少消息 ， 但似乎并沒有ASML說的那么好 。 那么 ， ASML到底公布了哪些訂單消息？在ASML正式唯一確認(rèn)了訂單的英特爾 ， 為何又有了什么新的表態(tài)？
ASML對外公布的訂單信息進(jìn)入后3nm時代 ， ASML表示 ， 正在與其合作伙伴一起開發(fā)下一代High-NA光刻機(jī) ——Twinscan EXE:5000 系列 。 據(jù)了解 ， 新High-NA光刻機(jī)具有0.55NA（高 NA）的透鏡 ， 分辨率達(dá) 8nm ， 將非常復(fù)雜、非常龐大且價格昂貴 ， 更有利于3nm及以上制程的工藝制造 。
至于下一代High-NA光刻機(jī)的訂單 ， 似乎ASML表態(tài)的都較多 ， 但貌似有點模糊 。 早在幾周前 ， 在2022年第一季度的財報上 ， ASML就稱其已經(jīng)收到了多個客戶的 High-NA Twinscan EXE:5200 系統(tǒng) (EUV 0.55 NA) 訂單 。
但是 ， 上周ASML接受路透社采訪時 ， 又澄清了一下說辭 ， 表示：公司已經(jīng)獲得了 5 個 High-NA 產(chǎn)品的試點訂單 ， 預(yù)計將于 2024 年交付 ， 并有著“超過 5 個”訂單需要從 2025 年開始交付的量產(chǎn)型號 。
并且 ， ASML對5個試點訂單 ， 做了詳細(xì)闡述：包括3個邏輯芯片客戶和2個存儲芯片客戶 。 有意思的是 ， 2020-2021年ASML就開始在說收到了三家客戶的 High-NA 意向訂單 ， 共提供多達(dá) 12 套系統(tǒng) 。 但是 ， 截至目前 ， 僅有英特爾的訂單是被確認(rèn)了的 ， 其余均未有任何的消息 。
就在英特爾被確認(rèn)使用High-NA光刻機(jī)后 ， 其官方又發(fā)出了不一樣的表態(tài) 。
按照原計劃 ， 英特爾18A節(jié)點將于2025 年進(jìn)入大批量生產(chǎn) ， 剛好對的上ASML說的2025 年開始交付的量產(chǎn)型號 。 但近期 ， 英特爾方面表示延遲了18A 的生產(chǎn)規(guī)劃 ， 預(yù)計在2024年下半年才開始規(guī)劃 ， 同時表示該節(jié)點可以使用 ASML 的 3600D或者3800E來生產(chǎn) 。
很明顯 ， 這與ASML所確定的訂單內(nèi)容 ， 不太一致 ， 英特爾為何會這樣呢？
英特爾為何會發(fā)表新的表態(tài)？筆者認(rèn)為 ， 之所以英特爾會有此表態(tài) ， 并非說更先進(jìn)的EUV 0.55 NA不夠好 ， 而是新一代的高NA光刻機(jī)不一定那么“香” 。 比如技術(shù)成熟度還有待檢驗 ， 是否真的那么被需要還不好說 。
這兩點的表現(xiàn)如下：
一、制造出High-NA EUV挑戰(zhàn)不小
EUV光刻機(jī)是一個集體智慧的產(chǎn)品 ， 是一個由全球近800家供應(yīng)商提供高端零配件 ， 且有數(shù)十萬個零件組成的大件設(shè)備 。 而ASML也僅僅是有著核心技術(shù) ， 組合這些高端零配件的廠家 ， 因此 ， 僅有它一家努力還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的 ， 零配件廠商也需要共同研究更高端的技術(shù) 。
以目前來看 ， 要解決的核心問題包含：分辨率的要求要提升 ， 否則會因為隨機(jī)現(xiàn)象和圖案崩潰影響良品率；更先進(jìn)的光源要求 ， 否則無法支持光子散粒噪聲和生產(chǎn)力的要求；需要更高要求的偏振控制 ， 才能在0.55NA下保持高對比度；需要有更先進(jìn)的計算光刻能力；配套的掩膜制造和計量基礎(chǔ)設(shè)施；以及需要大芯片的解決方案 。
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