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高通驍龍|3nm被三星領先？臺積電不服，我要砸1萬億，搞2nm芯片

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高通驍龍|3nm被三星領先？臺積電不服，我要砸1萬億，搞2nm芯片

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高通驍龍|3nm被三星領先？臺積電不服，我要砸1萬億，搞2nm芯片

眾所周知 ， 在3nm芯片上 ， 臺積電表面上看確實落后了 。
一是三星將先于臺積電推出3nm芯片 ， 臺積電的計劃到到2023年一季度才規模量產 ， 而三星則計劃在2022年三季度就會量產 。
二是在3nm上 ， 三星已經開始使用最先的GAAFET晶體管技術 ， 而臺積電還在死守老邁的FinFET晶體管技術 。

在這樣的情況之下 ， 臺積電其實也是很急的 ， 畢竟3nm工藝上 ， 確實是三星領先了 ， 臺積電只能說自己的產能更高 ， 良率更高來挽回點顏面了 。
那臺積電怎么辦？只能在下一次競爭中 ， 爭取領先了 ， 那就是在2nm上 ， 臺積電覺得自己不能再落后臺積電了 ， 一定要領先 。
為此 ， 近日臺積電宣布 ， 要投1萬億新臺幣（約合人民幣2290億元） ， 砸向2nm ， 在中清乙工建設半導體產業鏈園區 ， 爭取這次更領先 。

事實上 ， 在今年4月份 ， 臺積電已經拿下了竹科 2nm晶圓廠的用地 ， 同時臺積電表示今年會啟動2nm工業園區的建設 ， 然后在2025年的時候會實現2nm量產 ， 并且要領先所有對手 。
且在2nm時 ， 臺積電也終將拋棄目前在用的FinFET晶體管技術 ， 采用全新的GAAFET晶體管技術 ， 另外還可能會采用Nanosheet / Nanowire 的晶體管架構、高遷移率組件和全新的2D材料 。
臺積電為了2nm ， 可是準備良多 ， 甚至還考慮過石墨烯之外的新材料 ， 來用于2nm工藝 ， 只是進度未知 。

另外IBM也提出了2nm芯片技術 ， 還有英特爾也在發力晶圓制造 ， 想要在2nm時代追上三星、臺積電等巨頭 。
【高通驍龍|3nm被三星領先？臺積電不服，我要砸1萬億，搞2nm芯片】可見 ， 到2nm時 ， 整個晶圓制造領域會非常熱鬧 ， 三星、臺積電、英特爾、IBM會各展神通 ， 就看誰最終能夠勝利了 ， 至于大陸廠商 ， 暫時沒參與資格 ， 還在14nm ， 進入10nm都困難 ， 真是可惜啊 。
臺積電CEO魏哲家曾表示 ， 2nm將會是臺積電最成熟與最適合的支持客戶成長的技術 ， 同時2nm技術將用上好幾年 ， 因為再進一步就要到埃米級 ， 難度越來越大 ， 所以2nm將至關重要 。

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