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雖然現在的手機性能都進行了超大幅度的提升 ， 但要確認的 ， 當用戶后臺允許微信 ， 然后打開兩到三款軟件的時候 ， 依舊會出現吃不消的情況 ， 又或者是輕微卡頓的情況 。
因為現在大多數新機的運行內存都在8GB ， 殺后臺的情況還是會經常發生 ， 同時性能過剩的問題也已經沒有什么用戶去提及 ， 只因為性能的提升已經有點跟不上需求了 。
手機用戶想要的性能是強悍且功耗低 ， 然而現在的處理器性能提升不大 ， 功耗卻很大 ， 這也導致許多用戶無法對現在的手機芯片進行認可 。
不過還好的是 ， 當驍龍888、驍龍8 Gen1處理器發布之后 ， 高通驍龍官方也是看出了一些端倪 ， 這也導致驍龍8+處理器也就在路上了 ， 并且帶來了更強的性能以及更低的功耗 。
官方數據顯示 ， 驍龍8+處理器的工藝發生了改變 ， 從三星工藝變成了臺積電工藝 ， 直接讓用戶的印象發生了一些改變 。
再加上現在的手機廠商都開始在散熱方面以及芯片優化方面發力 ， 那么手機用戶的使用體驗也就不會變得特別差 。
最主要的是 ， 當驍龍8+處理器還沒有機型正式發布的時候 ， 沒想到驍龍8 Gen2處理器遭到了曝光 ， 而且規格參數也基本清晰 ， 感覺已經處于即將說你好的狀態 。
據爆料數據顯示 ， 驍龍8 Gen2將會繼續采用臺積電4nm工藝 ， CPU為八核心設計 ， 分別為一個X3大核、兩個A720中核、兩個A710中核以及三個A510小核 ， 而GPU的規格為Adreno740 。
只是看這種數據的話 ， CPU架構設計相比驍龍8 Gen1有了較大變化 ， 從1+3+4三簇架構變成了1+2+2+3四簇架構 ， 性能方面可能會更強 。
不過需要了解的是 ， 當驍龍8 Gen2遭到曝光之后也引起了很多用戶的爭議 ， 比如在Arm結構中采用了A710核心 ， 因為這個核心的“翻車”概率非常大 ， 在驍龍8 Gen1的時候就出現過不好的表現 。
但筆者猜測是因為在A720核心中應該是去除了對32位應用的支持 ， 如果沒有加入A710核心的話 ， 那么這款處理器可能會對32位應用的兼容性變差 。
只不過按照各大廠商都在監督上架64位應用的情況下 ， 估計在未來的市場中 ， 這種核心可能要徹底被淘汰 ， 然后全面進入64位應用時代 ， 并且兼容更好的核心和架構 。
另外要說的是 ， 現在的主流應用幾乎都開始支持64位應用 ， 如果是日常使用的話可能都用不到小核來進行運行 ， 而是通過功耗低的核心來進行運行 。
在這種情況下 ， 處理器的功耗自然會變低很多 ， 那么當消費者使用的時候自然會變得很好 ， 手機發熱量也就不會變得特別大 。
當然了 ， 這也是筆者的猜測 ， 具體會以什么樣的狀態和大家進行見面還是要以官方信息為準 。
還有就是要對天璣9000處理器說一聲對不住了 ， 雖然今年的聯發科在市場中的熱度很高 ， 但高通驍龍這邊的速度明顯要更快一些 ， 不僅更換了工藝 ， 還加強了性能 ， 然而聯發科下半年卻沒有新的芯片進行發布 。
而且 ， 高通驍龍處理器的適配面積和兼容性很好 ， 每次發布新品的時候都有很多廠商進行支持和適配 ， 并且還會去搶首發 。
再加上很多游戲和應用都會以高通驍龍為主要方向 ， 那么當高通驍龍進一步發力的時候 ， 聯發科處理器的壓力自然也就很大了 。
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