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廣州市|中端機“專屬CMOS”：技術的無奈還是商業陰謀( 二 )

手機行業消費市場深圳市廣州市角力



當然 ， 距離更近、也更有名的例子莫過于IMX586了 。 2018年12月底 ， 榮耀方面發布了起售價2999元的大屏高端機V20 ， 在行業中首發4800萬像素的索尼IMX586 。 而僅僅只過了不到3個月 ， 1599元起的Redmi Note7 Pro也用上了同款CMOS ， 將曾經的“旗艦專屬”大底高像素CMOS拉低至千元價位段 。
成本與技術的制約 ， 讓中端機CMOS方案出現異變
很顯然 ， 對比過往的這些情況 ， 如今手機廠商在“下放旗艦機影像設計”這件事上其實是更“摳門”了的 。 那么問題就來了 ， 這種現象背后的原因又是什么呢？

首先 ， 與幾年前相比 ， 如今頂級旗艦機型所使用的CMOS無論在技術規劃、還是物理尺寸上 ， 都有著長足的進步 ， 也就是現在的頂級手機CMOS比過去要先進得多、“底”也大得多 。

這也就意味著 ， 一方面這些最新的超大底CMOS本身的成本 ， 可能就比數年前那些1200萬、4800萬像素的早期高端CMOS貴得多 。 另一方面 ， 超大的CMOS尺寸同時也會帶來一些看不見的“附加成本” ， 比如它們必須要使用更多片、結構更復雜的鏡頭 ， 必須要專門定制功率更大的防抖組件 。 同時因為這類相機模組實在是太大太厚 ， 甚至往往意味著手機內部的整個結構 ， 都必需采用更緊湊、更先進的制程封裝 。
以結果來說 ， 也就是頂級旗艦機型升級一次CMOS實際造成的成本上漲 ， 是要遠遠超過新老CMOS之間差價的 。 如此之高的成本 ， 要“下放”顯然并不容易 。



旗艦機的主攝發展方向是“大尺寸” ， 副攝（對應中端機主攝）方向才是“高像素”
其次 ， 或許是因為現在的頂級CMOS實在很難再“塞”進非旗艦機里了 ， 但廠商又不能不給那些中端機、千元機進行影像升級 。 所以就會看到一個很奇特的現象 ， 那就是上游的CMOS供應商現在很明顯地已經將產品劃分為了兩個方向 ， 一條是“專供旗艦機” ， 而另一條則是“專供中低端設備” 。
“專供旗艦”與“專供中端” ， 背后其實是市場的鴻溝
“專供旗艦機”的CMOS有什么特征？簡單來說 ， 這類CMOS不光本身尺寸大、像素大 ， 而且追溯它們間的代際關系就會發現 ， 這類專為旗艦機設計的CMOS在換代、改進時 ， 往往都不會縮小尺寸 ， 有的甚至還越做越大、越做越厚 。 其中典型的例子就比如三星HMX、HM1、HM3這三代1億像素大底 ， 又比如GN1與GN2這兩款5000萬像素雙核對焦CMOS 。
除此之外 ， 夏普R6和R7上所采用的型號不明的索尼CMOS ， 其實也是相同的思路 。 前者是2000萬像素的1英寸超大底 ， 后者則將像素提升至4700萬 ， 增加全像素8核對焦機制 ， 但超大的總體尺寸（1英寸）卻保持不變 。

三星GW系列前兩代還算正向改進 ， 到了第三代就明顯專注中低端市場了
相比之下 ， “專供中端機”的CMOS則很明顯地會有“縮減單像素/CMOS整體尺寸”的傾向 。 比如前文中提到的三星GM系列 ， 首款產品GM1是0.8μm單像素、整體尺寸1/2英寸 ， 而到了最新一代的GM5上就變成了0.7μm單像素、整體尺寸1/2.55英寸 。 同理 ， 如今中端機型上非常普遍的6400萬像素主攝方案也是如此 。 最早期的GW1還有著相對“大底”的1/1.7英寸規格 ， 可到了最新的GW3上 ， 就已經變成了與早期4800萬像素一樣的1/2英寸 。

1.08億像素的HM6 ， 全像素模式下的讀出速度甚至不如初代HMX（8fps vs 10fps）
更不要說 ， 現在還有“專供中端機”的最新型1億像素方案HM6 ， 其不僅采用了更小的單像素尺寸 ， 把1億像素做到了相當于原來6400萬像素的CMOS體積 ， 而且在圖像讀出速度等關鍵指標上相比前代“中端機專用”的HM2 ， 甚至還“成功”實現了技術倒退 。

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