游戲手機|臺積電真香!UP主實測驍龍8+工藝大進步,ROG游戲手機6蓄勢待發

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回顧上半年的手機市場 , 旗艦機整體屬于一個擠牙膏的階段 , 整體升級點確實吸引力不足 , 讓大家購買旗艦的欲望都降低了 。 不過 , 這個頹勢或將在下半年進行扭轉 , 因為在經歷了驍龍888以及驍龍8兩代火龍后 , 高通此次終于下了重本 , 推出了驍龍8+處理器 , 采用了全新的臺積電4nm工藝 , CPU核心最高頻率提升到3.2GHz , 相比驍龍8有10%的性能提升 , 堪稱安卓陣營性能天花板 。

那么這顆芯片的實際性能到底如何?最近驍龍8+的測試終于解禁 , 已經有不少數碼博主搶先拿到工程機 , 其中B站知名數碼評測UP主@極客灣Geekerwan 就拿到了高通自家的驍龍8+工程機 , 并進行了一波實測解析 。 根據工程機的GeekBench跑分測試顯示 , 驍龍8+的單核得分是1301 , 多核得分是4211 , 從最終數據來看 , 性能提升確實在10%左右 , 單核跑分已經超過天璣90000 。

另外 , 驍龍8+在功耗上的表現還是很不錯的 , 整體比驍龍8gen1低了20%左右 , 跟天璣9000比較接近 , 在3DMark測試上 , 驍龍8+在峰值性能上甚至略勝天璣90000一籌 。 而在《原神》30分鐘游戲中 , 驍龍8+的平均功耗只有5.75W , 雖然征服原神還是不可能的事 , 但整個游戲過程更加流暢順滑了 , 可見換了工藝之后 , 能耗方面確實有了明顯進步 。



需要注意的是 , 極客灣的測試僅限于功耗和性能 , 他表示在工程機上測試散熱調校 , 意義不大 。 再加上這次的測試機是參考設計研發機 , 并不是最終量產版的產品 , 而高通官方的工程機表現一向偏保守 , 如果換成各大廠商的量產機 , 表現估計會非常亮眼 。 因此不少網友都在評論區表示很期待各大廠商的調教 , 尤其是對于游戲玩家來說 , 下半年即將到來的驍龍8+游戲手機比拼 , 應該是最大的亮點了 。

【游戲手機|臺積電真香!UP主實測驍龍8+工藝大進步,ROG游戲手機6蓄勢待發】
目前 , 不少廠商都已經確定將在下半年發布驍龍8+新旗艦 , 其中ROG更是率先官宣將在7月5日發布ROG游戲手機6 , 搭載全新的驍龍8+ , 成為了爭奪這顆芯片首發權的有力競爭者 , 同時吸引了眾多網友的熱切關注 。 要知道 , ROG游戲手機一貫重視堆料 , 性能實力一向很突出 , 此次用上了驍龍8+處理器 , 能效方面大幅提升 , 結合ROG的調教 , 相信會在游戲體驗上帶來更極致的提升 , 難怪玩家們如此期待 。
再加上ROG游戲手機6將在散熱方面繼續升級 , 實現“極致散熱” 。 而從海報信息來看 , ROG此次極有可能在散熱面積上下功夫 , 配合升級的散熱材質 , 打造“完美溫控”的效果 , 成為真正的“訓龍高手” , 或將解鎖驍龍8+更高上限 , 性能釋放更加強悍 。

另外 , 根據目前官方曝光的消息 , ROG游戲手機6在屏幕方面也有不少的提升 , 將配備一塊三星AMOLED電競屏 , 刷新率從上一代的144Hz升級為165Hz , 提升至當下游戲手機的最強水平 , 更好的流暢性能夠在游戲中帶來更流暢的畫面體驗 , 在眾多旗艦手機中可謂是獨樹一幟 。

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