圖源：鉅亨網
集微網消息 ， 受全球大環境不佳沖擊終端消費需求影響 ， 手機庫存已逼近50天 ， 且手機廠庫存仍有3000萬部 ， 這對上游零部件廠商造成壓力 ， 據鉅亨網報道 ， 近日市場傳出聯發科已下修第三季投片量 ， 并放緩新的芯片投片速度 。 對此 ， 聯發科不評論市場相關傳言 ， 并重申第二季、全年成長展望均沒有改變 。
【尼康|手機庫存水位高 傳聯發科下修Q3投片量】鉅亨網報道分析指出 ， 以去年第四季推出的芯片來看 ， 業者大多會在今年上半年陸續將庫存消化完畢 ， 第三季才可推出新芯片 ， 第四季再放量生產 。 但由于當前各個價位的手機銷量均大幅減少 ， 聯發科也下修投片預估量 。
報道還指出 ， 聯發科去年底至今年初 ， 陸續推出天璣 9000、8100 等多款晶片 ， 盡管效能、功耗表現優于競爭對手 ， 也獲多家手機品牌采用 ， 不過 ， 受大陸地區封控以及全球通脹與進入升息循環影響 ， 手機銷量不如預期 ， 整體芯片庫存水位升高 。
（校對/九縈）
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