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|小芯片不僅拯救了AMD 還有望延續摩爾定律并避免能源危機( 二 )



事實證明 ， 用較小的功能構建大型系統可能更經濟 ， 這些功能分別打包和互連 ， ”摩爾寫道 。
大型功能的可用性與功能設計和構造相結合 ， 應該使大型系統的制造商能夠快速且經濟地設計和建造大量不同的設備 。

摩爾定律（PDF 截圖）
事實上 ， 早在 1964 年 ， IBM 就已經在構建包含小芯片的概念系統 ， 當時這也是實現必要計算能力的唯一方法 。
幾十年來 ， IBM 等公司繼續沿著這條路線走下去 ， 并將小芯片的松散概念 ， 運用到了最復雜、最昂貴的超算和大型機等系統 。

問題在于過去的小芯片復雜且昂貴 ， 但近年來 ， 廠商正努力將更多功能整合到單個硅片上 。
除了智能手機 SoC ， 我們還在一些服務器處理器、以及采用 Apple Silicon 的筆記本 / Mac 主機上運用最新的設計 。
制造方面 ， 隨著芯片規模的日漸提升 ， 即使有了先進工藝的加持 ， 較大的硅片面積也會導致良率的降低 。
不過 Jefferies 的研究表明 ， 通過小芯片的靈活運用 ， 制造商可輕松將服務器芯片的尺寸 ， 做到典型 PC 芯片的五倍大 。
至于 GPU ， 英偉達、AMD 的技術路線和側重點也不盡相同 。 此外 Intel 高級研究員 Debendra Das Sharma 表示：

通過將內存也封裝到異構的單芯片系統中 ， SoC 還可獲得高內存帶寬、低延遲、低功耗等巨大收益 。
混合匹配的小芯片 ， 使得芯片廠商能夠為有特定需求的大客戶輕松定制各種硅片 IP ， 比如常用于 AI 計算任務的加速計算 。
但若一個客戶需要用于特定類型的 AI 芯片 ， 英特爾還可借助通用加速器來代替更專業的加速器 。
最后 ， 通用互連小芯片尚未成為現實 ， 但據幾位行業觀察家所述 ， 新版標準或于 2025 年前后推出 。

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