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如果要在代工市場上進行先進工藝芯片的選擇 , 在臺積電和三星這兩個對象當中 , 大概很多的企業都會選擇臺積電 。 因為臺積電有技術上的優勢 , 還有產能的優勢 , 更重要的是在口碑上也要比三星更容易獲得客戶的信任 。
不過盡管如此 , 三星在先進工藝制程上還是對臺積電不斷的“圍堵” , 5nm追趕不上 , 那就在3nm上下手 。 本來在今年上半年的時候 , 臺積電就宣布了要在下半年的時候量產3nm的芯片 , 按照計劃進程來說臺積電應該是全球首個 。 但沒有想到半路跳出來一個三星 。
就在近日 , 三星正式宣布 , 三星電子正式成為全球第一個實現3nm工藝制程量產的芯片代工廠商 。 并且據悉 , 三星采用的是領先臺積電 , 使用GAA工藝 。 很顯然 , 三星這是在“圍堵”臺積電 。 不過 , 業界分析師普遍認為三星的“圍堵”并不會成功 , 因為三星本身良品率的問題還沒有得到妥善的解決 。 在這個時候 , 三星就開始趕鴨子上架的要量產3nm了 。 所以 , 專家認為三星的3nm GAA工藝大概率是三星內部使用 , 而不會對外開放 。
其實專家這樣的評價更多的是釋放了一個對三星先進工藝制程不看好的信號 。 事實上 , 在過去三星也確實在代工水平上很拉胯 , 可以從高通驍龍芯片發熱就看得出來 , 不然的話高通也不會在后續緊急的轉單到了臺積電 。 可是高通都這樣聰明 , 偏偏有一家中企“不信邪” 。
就在三星官宣3nm首個量產的消息之后 , 伴隨著一起出現的是三星的3nm芯片接下了一家中企訂單的消息 , 也就是上海磐矽半導體有限公司 。 從某種程度上來說 , 這一家芯片公司或將在三星圍堵臺積電的局面下成為一大助力 。 當然說難聽點 , 可能是“小白鼠” 。
而對于這樣的消息 , 個人認為這家芯片公司的一手“好牌”打爛了 。
首先不可否認 , 三星在目前來說3nm的先進工藝進程確實比臺積電快不少 , 而且在ASML的新一代光刻機獲得上 , 三星也和阿斯麥簽訂了合作協議 。 可以說是計劃也有了 , 設備的購買也落實了 , 可以很好地給客戶量產3nm的芯片 。
可是我們也必須要明白 , 三星的代工實力那始終是一個“謎” , 而以三星這種急匆匆的情況下 , 3nm的芯片具體的性能實力還真的有待商榷 , 甚至很有可能遇到當初驍龍芯片找三星代工那搬的“擺爛”局面 。 總之 , 就是三星目前的3nm實力是一個不太確定的因素 , 在這個情況下 , 這家芯片公司都敢選擇三星 , 著實是讓人“佩服” 。
【芯片|“圍堵”臺積電局面下,中企芯片一手“好牌”打爛了?】
其次 , 除去三星本來的因素來看 , 還有這家中企的實力其實并不差 。 作為一個主營業務在集成電路及芯片的研發于銷售等的企業 , 該公司已經掌握了28nm、16nm以及10nm的制程芯片設計能力 , 雖說還沒有7nm、5nm這樣更為先進的設計能力 , 但就當下國內的半導體環境來說 , 還是相當不錯的 。 可偏偏要去選擇一個連實力都不確定的三星 , 要真的遇到當初高通的情況 , 恐怕這家芯片企業今后的口碑會大大折扣吧?
因此 , 就個人來說還不如等著臺積電的量產消息 , 選擇穩定一點的臺積電而不是三星 。 對此 , 你們是如何看待這個事情的呢?歡迎留言評論、點贊和分享!
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