芯片|華為Mate50配置匯總:芯片起決定性因素,就看是不是臺積電工藝

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9月6日就是華為Mate 50系列的發布會了 , 關于這臺機器熱度也是非常之高 , 即便是和iPhone 14系列相差一天 , 這邊也是絲毫不慌 , 并且還有和iPhone 14正面對決的勇氣 。 有關這臺機器的配置爆料 , 目前幾乎被曝光得差不多 , 價格相信不是大問題 , 反倒是芯片工藝起到了決定性的因素 。
1、芯片工藝首先就是大家比較關注的芯片方面的問題 , 之前有傳言會給到麒麟9000的超頻版——麒麟9000S , 隨后被證實是謠言 , 目前麒麟9000的庫存幾乎見底 , 應該會留給更高規格的折疊屏來使用 。
據悉這次Mate50 系列全系都采用的是高通的芯片 , 其中標準版則是驍龍778G , 而Pro版則是高通的驍龍8 , 這顆芯片已經成為了過街老鼠 , 成為了人人喊打的地步 。 上半年就有不少機器深受它的摧殘 , 發熱和功耗直接開倒車 。
目前有爆料消息表示 , 華為使用的驍龍8芯片可能會由臺積電代工 。 還有一方面表示依舊是三星工藝代工的驍龍8 , 高通也不會為了華為去專門開辟一條產線 。 另外還有消息表示 , 這次Pro版本的是三星的驍龍8 , 而保時捷設計版本 , 將會使用到4G版本的驍龍8+芯片 , 由臺積電代工 , 能耗比和發熱情況都有大幅度的改善 。
2、外觀設計【芯片|華為Mate50配置匯總:芯片起決定性因素,就看是不是臺積電工藝】今年的Mate 50系列相比Mate 40系列最大的改變莫過于從正面的挖孔屏改為了大劉海屏 , 并且后置的多攝模組也與Mate 30系列的大圓環比較相似 。 有消息表示華為這次在劉海里面塞入了更多的傳感器來進行識別 , 或許在功能方面又會有新的玩法 。
今年蘋果和華為兩家可以說是設計互換了 , 一個從挖孔變劉海 , 另外一個從劉海變挖孔 。 很難不懷疑 , 兩家是不是同時商量好的(開個玩笑話) 。
3、相機規格今年Mate 50系列的相機規格配置可能會讓人失望了 , 并沒有定制全新的傳感器 , 依舊是索尼的IMX766 , 這顆傳感器相信大家也是看多了 , 太多機型用這顆傳感器了 , 就不一一舉例 。
多檔位的可變光圈也是板上釘釘 , 不過這次在算法上應該會有亮點 , 華為自家的XMAGE到底有多厲害 , 脫離徠卡之后 , 華為的拍照是不是直接翻車 , 可以期待一波Mate 50系列的最終成像效果 。
4、特色功能從目前官方給出來的爆料來看 , Mate 50系列可能會搶在iPhone 14的前面 , 首發衛星通訊技術 , 在沒有信號的地方也依舊能夠用來打電話、發短信 。
其次就是鴻蒙OS 3這邊給到的應急模式 , 據說是通過了特殊的手段 , 在沒有電的情況下 , 手機也能夠進行掃碼、亮碼等操作 , 不會變成一塊沒用的「板磚」
最后就是完全體的鴻蒙OS 3 , 據說華為Mate 50系列上的鴻蒙OS 3還有新的特性 , 目前這方面的爆料還沒有太多 。
總結:相信對于絕大多數想要購買華為Mate 50系列的同學而言 , 價格反而不是大問題 , 最大的問題應該就是芯片的工藝了 。 如果三星代工的驍龍8的話 , 那么不管是日常使用的體驗無疑大打折扣 , 甚至被iPhone 14上的A16按著打 。 如果是臺積電代工的驍龍8 , 那么競爭力則會好上不少 。

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