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2012年華為推出了自研手機芯片海思K3V2 ， 當時友商和消費者都難以理解：放著好好的高通和三星的芯片不用 ， 費勁自研干什么？而且當時海思K3V2處理器性能差發熱還大 ， 遭到了不少消費者的吐槽 。 然而多年以后 ， 麒麟芯片成為了華為的靈魂所在 ， 搭載麒麟芯片的Mate系列和P系列的快速崛起 ， 不僅讓三星手機在國內徹底消失 ， 甚至連蘋果手機都賣不動了 ， 自研芯片果然可以為所欲為！
對此美國自然不會坐視不管 ， 幾輪制裁之后華為麒麟芯片被徹底斷供 ， 華為的多年積累被毀于一旦 ， 國產手機只能繼續采用高通芯片 。 但是隨后發生的事情 ， 徹底揭開了國產手機的遮羞布 。 2021年12月 ， 高通發布了驍龍8Gen1芯片 ， 由于錯誤地選擇了三星4nm工藝 ， 導致芯片功耗奇高 。
但凡搭載這顆芯片的國產手機 ， 都出現了手機發熱嚴重、續航差、因為發熱導致地降頻掉幀等問題 ， 甚至某品牌的旗艦機型還出現了過熱燒WiFi的大面積缺陷 。 而且為了壓制驍龍8Gen1的發熱 ， 手機廠商不得不采用5000mAh甚至更大的電池 ， 用更多的散熱材料 ， 這也導致手機的重量和厚度直接失控！
這個時候消費者才意識到 ， 原來一顆出色的芯片對于手機來說是如此重要 ， 只要高通選擇“擺爛” ， 那么國產手機廠商就根本做不出好的手機 。 事實再一次證明 ， 只有自研芯片才是國產手機沖擊高端的唯一出路 ， 現實就是這么殘酷！
然而比這更殘酷的事情還是發生了 ， 國產手機恐怕將有“滅頂之災”！驍龍8Gen1的發布不僅讓高通芯片口碑翻車 ， 而且還給了聯發科彎道超車的機會 ， 聯發科順勢發布了天璣8000、天璣9000芯片獲得了一致好評 。 為了挽回自己的損失 ， 高通計劃將驍龍8Gen2芯片的發布日期提前至今年11月份 。
根據目前爆料的參數來看 ， 驍龍8Gen2選擇了臺積電4nm工藝 ， 首次采用了1+2+2+3的四叢集架構 ， GPU依然是Adreno 730 ， 集成X70基帶 。 總的來看驍龍8Gen2的設計比較保守 ， 除了日常性能擠牙膏之外 ， 更重要的就是要壓住功耗和發熱 ， 畢竟只要高通自己不翻車 ， 聯發科就沒有機會反超 。
但是對于國產手機廠商來說 ， 這是個天大的壞消息 ， 這意味著給國產手機清理庫存的時間不超過2個月了 。 對于大體量的公司來說 ， 最大的危險其實就是資金鏈斷裂 ， 金立手機就是活生生的例子 ， 因為幾百億的欠款導致資金鏈斷裂 ， 偌大的公司轟然倒塌破產清算 。 今年由于手機市場低迷 ， 再加上驍龍8Gen1的功耗翻車 ， 導致某知名國產手機品牌的庫存金額高達580億元 ， 要知道蘋果的庫存也不過370億元 ， 但是它的營收卻只有蘋果iPhone的四分之一 。 本來這些庫存可以趁著雙11來一波清倉 ， 但是一旦驍龍8Gen2提前發布 ， 那么就只能提前大降價了 。
更要命的是 ， 該國產品牌目前正在全力沖擊高端市場 ， 而旗艦機大降價對于品牌形象的損害是相當致命的 ， 一旦消費者接受了該品牌新機上市幾個月價格就腰斬的設定 ， 就沒人愿意再買該品牌的新旗艦機了 ， 多年來沖擊高端的努力恐怕將要毀于一旦 。
【華為鴻蒙系統|底褲被扒個精光！?美芯片巨頭宣布重大消息，國產手機迎來“滅頂之災”？】
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