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微信|首款支持開蓋散熱的手機！ROG 6天璣9000+版跑分將超過驍龍8+

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微信|首款支持開蓋散熱的手機！ROG 6天璣9000+版跑分將超過驍龍8+

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微信|首款支持開蓋散熱的手機！ROG 6天璣9000+版跑分將超過驍龍8+

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電腦上給CPU開蓋大家都聽說過 ， 那你聽說過手機開蓋的嗎？
ROG此前已經宣布 ， 將于9月19日舉行新品發布會 ， 正式發布ROG 6天璣至尊版 。
看命名就知道 ， 這次ROG 6天璣至尊版最大的不同就是換上了聯發科天璣芯片 ， 并且是目前最強的天璣9000+ 。
今天 ， 爆料博主數碼閑聊站帶來了最新消息稱 ， 該機將配備全新的散熱方案 ， 整體效果非常猛 ， 安兔兔跑分大概率要超過高通 。
根據安兔兔最新發布的8月性能榜 ， 目前高通陣營最強的是紅魔7S ， 跑分112萬分 ， 而新機ROG 6天璣至尊版可能將超過這個數字 。
能拿下這個成績 ， 一方面是因為ROG 6天璣至尊版堆料比較猛 ， 除了天璣9000+之外 ， 還有頂級的存儲規格 ， 調校也更加激進 。
當然 ， 散熱的好壞非常影響極限性能的發揮 ， 而ROG 6天璣至尊版這次做到了史無前例 。
日前的一份官方視頻中已經透露 ， ROG 6天璣至尊版在背殼上有一塊可以物理“開蓋”的部件 ， 可以直接打開露出內部的散熱鰭片 ， 達到更快速、直接的熱量交換 。
此外 ， 該機還將配備了陣式液冷散熱架構 ， 采用航天級冷卻材料氮化硼打造 ， 高效導出CPU熱量 ， 在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量 。
【微信|首款支持開蓋散熱的手機！ROG 6天璣9000+版跑分將超過驍龍8+】其他方面 ， ROG 6天璣至尊版將搭載6.78英寸超高刷剛性直屏 ， 內置6000mAh雙電芯+65W快充 ， 影像上更是帶來了IMX766大底主攝 ， 非常值得期待 。

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