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英特爾|英特爾14代酷睿2023年發布，5nm工藝性能提升10%

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英特爾|英特爾14代酷睿2023年發布，5nm工藝性能提升10%

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英特爾|英特爾14代酷睿2023年發布，5nm工藝性能提升10%

除了顯卡更新之外 ， 英特爾還準備發布新的客戶端和服務器CPU路線圖 ， 其中包括其酷睿和至強芯片
英特爾展示的最新技術路線圖和里程碑概述了他們即將推出的客戶端和服務器的產品 。 英特爾有望在2025年之前重新奪回每瓦性能的領先地位 ， 并展示了一系列有助于他們實現這一雄心勃勃目標的產品
英特爾仍有望在2025年之前重新奪回每瓦晶體管性能的領先地位 。 英特爾先進的測試和封裝技術賦予是行業領導地位 ， 這使產品和代工客戶受益 ， 并在追求摩爾定律方面發揮關鍵作用 。 持續創新是摩爾定律的基石 ， 創新在英特爾非常活躍

從英特爾客戶端CPU路線圖開始 ， 英特爾已經推出了Alder Lake CPU ， 后續的13代Raptor Lake產品線有望在今年晚些時候推出 。 Raptor Lake已確認24核32線程（8+16）藍隊還承諾實現高達兩位數的性能提升、增強的超頻支持、新的AI M.2支持以及與Alder Lake平臺(LGA 1700/1800)的插槽兼容性

客戶端CPU路線圖的下一次更新以Meteor Lake的形式出現 ， 計劃于2022年2月在“英特爾4”工藝節點上制造 ， 預計于2023年推出 。 “英特爾 4”節點提供20%的性能每瓦特改進 ， 并將率先使用EUV技術 ， 與“英特爾7”（10nm ESF）相比 ， 密度顯著增加 。 英特爾還在2024年推出 Meteor Lake的后續產品 ， 稱為Arrow LakeMeteor和Arrow Lake CPU都采用由Intel 4 (Meteor Lake)、Intel 20A (Arrow Lake)和臺積電的3nm(Arc顯卡/SOC)工藝節點組成的幾個不同的核心IP 。 特別有趣的是 ， 從Meteor Lake開始 ， 新CPU采用具有Arc圖形架構的Tiled-GPU設計 。 這種“tGPU”不同于以前在客戶端CPU上所做的任何事情 ， 并且不同于離散和集成圖形設計

【英特爾|英特爾14代酷睿2023年發布，5nm工藝性能提升10%】在2024年之后 ， 英特爾計劃使用Lunar Lake和Nova Lake芯片對客戶端平臺進行重大改造 。 這些可能會分別安排在2025年和2026年發布 。 下一代CPU采用平鋪CPU架構 ， 具有集成在同一封裝中的MCM CPU、SOC和顯卡IP 。 預計Lunar Lake和Nova Lake芯片都使用改進的18A節點 ， 這將使每瓦性能額外提高10% ， 并為RibbonFET架構增加更多增強功能 。 20A芯片的制造時間為1H 2024 ， 18A芯片的制造時間為2H 2024 。 其他核心IP依賴外部代工節點


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