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很多對性能有高要求的用戶應該都非常熟悉一句話 ， 也就是冬天使勁吹 ， 夏天集體趴窩 ， 只因為手機產品的功耗太大 ， 甚至達到了很難正常使用的地步 。
因為現在的手機性能都在進一步提升 ， 然而在升級的過程中卻忽略了功耗 ， 導致很多新機剛上市就出現了續航崩潰或者是發熱量過大等情況 。
可以說這幾年的手機產品在性能上都出現了一些翻車的情況 ， 即使手機廠商開發了全新的散熱技術 ， 也很難徹底壓制住熱量 。
當然 ， 如今的驍龍8在各種測試中的結果還不錯 ， 而且下半年還要更換代工廠 ， 可以說正在往好的方向進行發力 。
要知道 ， 與高通驍龍888相比 ， 驍龍8的跑分提升了大約1/4 ， 而且更加穩定 ， 可見本次驍龍8對發熱的控制也更加到位 。
更重要的是 ， 有很多用戶非常喜歡臺積電工藝 ， 并且認為采用三星工藝的高通驍龍處理器在發熱量上都比較大 ， 所以很多用戶都在期待 。
而之前的市場中已經傳出驍龍8 Plus有望采用臺積電工藝的消息 ， 本以為要等很久才會得到新消息 ， 然而沒有想到的是 ， 近期再次被確認 。
據悉 ， 高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工 ， 功耗控制會更好 。
也就是說 ， 在未來的幾代產品中 ， 高通驍龍和臺積電將要深入進行合作 。
關鍵是此前有曝光信息稱臺積電代工的良率要高于三星 ， 以驍龍8 Plus為例 ， 從第三季度開始 ， 每季度有5萬多片的產出 ， 目前良率已經超過了70% 。
【聯發科|春天來晚了？驍龍8 Plus再次被確認，聯發科或要生不逢時！】同時按照高通的命名規則 ， 高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus ， 而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2 ， 它們都將由臺積電代工 。
再加上良品率很高的情況 ， 那么交給臺積電代工之后 ， 對消費者來說真的是迎來了好消息 。
不過 ， 對于聯發科處理器來說感覺就像是“春天來晚了” 。
因為驍龍8 Gen1處理器的功耗控制并不算差 ， 同時驍龍8 Plus處理器又一直傳出在路上且功耗控制很好的消息 。
然而聯發科的市場表現卻非常不好 ， 并不是說產品不夠強 ， 只是沖擊市場的時間太晚了 ， 無論是天璣9000還是天璣8000系列 ， 都比高通驍龍更晚 。
畢竟首發驍龍8 Gen1機型都開始降價提升熱度了 ， 結果首批天璣9000機型還沒有正式的開賣 。
需要了解的是 ， 天璣9000的實力并不差 ， CPU頻率方面 ， 天璣9000采用3.05GHz X2超大核 ， 3顆2.85GHz的A76大核 ， 超大核和大核頻率均比驍龍8要高 。
而且OPPO Find X5 Pro天璣版的跑分已經出現在Geekbench5跑分數據 ， 單核成績達到1300分 ， 多核成績達到4300分左右 。
雖然OPPO的調度比較保守 ， 但依然是目前安卓陣營頂級陣營 ， 在CPU方面甚至領先驍龍8有10% ， 這也是實力很強的地方 。
值得一提的是 ， 天璣9000的GPU規格是Mali-G710MC10 848MHz ， 比較高的主頻勢必會帶來更高的功耗 ， 所以前期的過度吹噓可能會不符合真實的體驗 。
最主要的是還有爆料信息稱天璣8100第一個量產機跑分出來了 ， 依次對比驍龍888和驍龍8 Gen1 。 天璣單核成績0.9K落后于有超大核的驍龍 ， 但多核4K把驍龍8 Gen1都秒了 。
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