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OPPO|OPPO新機終于官宣：4月24日，正式發布，全球首發天璣8000

芯片oppo官宣

OPPO|OPPO新機終于官宣：4月24日，正式發布，全球首發天璣8000

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目前 ， 4月份已經發布了數款新機 ， 而在月中也有數款新機官宣 ， 主要集中在月底發布 ， 比如vivo X80、小米Civi 1S、一加Ace等 。 從已發布的新機和官宣的新機 ， 4月份是一個過渡期 ， 有旗艦機、影像手機、低端機 ， 也有游戲手機等 ， 而4月后 ， 主力在低端機方面 。 聯發科和高通也發布了一些低端和中端芯片 ， 比如天璣8100、天璣8000等芯片 。

如今的手機市場都是跟著芯片的發展而發展 ， 前期旗艦芯片的發布 ， 各大手機品牌都陸續發布自家的旗艦機和游戲手機 ， 所以后面的發展過程也不例外 。 在聯發科發布天璣8000芯片時 ， OPPO就公布了此芯片會搭載在OPPO K10新機上 ， 但公布后 ， OPPO一直都沒有預熱或官宣此新機的發布時間 ， 而到了4月中 ， OPPO就開始預熱此新機 。

目前 ， OPPO已經官宣了此新機的發布時間 ， 定檔在4月24日 ， 并沒有與前面官宣的新機碰上同一天發布 。 4月份新機就有二款碰上同一天發布 ， 分別是小米Civi 1S和一加Ace ， 都是在4月21日發布此新機 。 OPPO此次發布的機型就是OPPO K10 ， 搭載了天璣8000-MAX SoC芯片 ， 前期公布是首批搭載此芯片 ， 而現在改為全球首發此芯片 。 天璣8000-MAX SoC芯片采用旗艦芯片的架構 ， 采用5nm工藝制造 ， 跑分達到了77萬+分 。 不過 ， Pro版本搭載了驍龍888芯片 ， 與其他版本有所不同 。

據官方預熱 ， OPPO K10系列新機定向游戲方面 ， 一塊金剛石VC液冷散熱片 ， 對比上一代散熱面積提升了18% 。 其次 ， 采用了旗艦級的X軸線性馬達 ， 不得不說 ， 此馬達成為今年各大新機的主流 ， 在旗艦機、游戲手機、高端機等機型都看到它的身影 。 OPPO K10系列新機 ， 還首次搭載了封閉式的立體雙揚聲器 ， 公布在機身的前上后下方 。

此外 ， OPPO K10系列新機 ， 在手機鍵盤上采用了Razer雷蛇的游戲鍵盤風格 ， 并且與雷蛇機械鍵盤聯合調試 。 在幀率方面 ， 與手游進行了聯合 ， 主要是提升幀率 ， 讓畫面更加流暢 ， 最高支持120Hz高刷 。 Pro版本支持80W快充 ， 其他版本暫時沒有公布 。 從配置到風格 ， 完全是從游戲方面發展 ， 而外觀的設計風格與OPPO Find X5相似 。

【OPPO|OPPO新機終于官宣：4月24日，正式發布，全球首發天璣8000】通過官方預熱的圖片可以看到 ， OPPO K10系列新機采用了左上角打孔屏設計 ， 屏幕二邊采用了微彎曲屏 。 后置擁有三枚攝像頭 ， 二大一小組合 ， 主攝是索尼的IMX766鏡頭 。 最后 ， 在此新機發布的同一天 ， 還會發布OPPO智能電視K9x ， 屏幕大小為65英寸 ， 擁有10億色彩 ， 搭載了自家的ColorOS TV系統 。

[注：圖片來自網絡 ， 如侵權刪圖 ， 本文為原創 ， 未經授權不得轉載 ， 侵權必究 。

本文編輯：小生
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