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不得不說 ， 科技的發展真是日新月異 ， 這點在手機行業上體現的淋漓盡致 。 目前手機芯片的制程已經來到了4納米 ， 得益于如此先進的工藝 ， 手機性能相比以前有了突飛猛進的提升 。 小智還記得曾經手機芯片在做到20納米以下時就有不少人表示達到了歷史性突破
而從20納米到10納米也就5年不到的時間 ， 接著從10納米到7納米 ， 5納米 ， 再到現在的4納米也就用了3年左右的時間 ， 前不久還有不少專家認為 ， 4納米已經是手機芯片的極限工藝 ， 不可能再小了
但事實真的如此嗎？作為在手機芯片技術上處于絕對全球領先地位的大廠臺積電 ， 在近日的2022年技術研討會上正式介紹了關于未來先進制程的消息 ， 臺積電表示就在今年 ， 3納米工藝將正式投入量產 ， 而普通消費者用上搭載3納米芯片的手機 ， 最早年底就行了
【納米|太強了！臺積電正式公布2納米芯片：手機或將成為全新物種！】并且臺積電還給出了3納米芯片的一系列特殊版本 ， 有N3E、N3P、N3X等 ， 臺積電首先介紹了3納米芯片的FINFLEX版本 ， 它包括了3-2 FIN、2-2 FIN和2-1 FIN等幾種 ， 分別能夠滿足不同需求
其中3-2 FIN – 最快的時鐘頻率和最高的性能滿足最苛刻的計算需求；2-2 FIN – Efficient Performance可以在性能、功率效率和密度之間的良好平衡；2-1 FIN – 超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度 。 但高潮并不僅于此 ， 臺積電還公布了2納米芯片
2納米芯片將在2025年量產 ， 這是其第一個使用環繞柵極晶體管 (GAAFET) 的節點 ， 而非現在的 FinFET(鰭式場效應晶體管) 。 新的制造工藝將提供全面的性能和功率優勢 。 在具體參數方面
相同功耗下 ， 2納米比最先進的3納米芯片速度要快10~15% ， 相同頻率下 ， 功耗則降低l 了 25~30% 。 同時相比3納米 ， 2納米僅將芯片密度提高了10%左右 。 雖然2納米芯片的真正實力到底會強成什么樣還不得而知 ， 但可以想象3年之后的手機或將變成全新物種！
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