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芯片|超過100位CEO簽署聯名信，呼吁美國會盡快通過“芯片法案”

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芯片|超過100位CEO簽署聯名信，呼吁美國會盡快通過“芯片法案”


6月16日消息 ， 據路透社報道 ， 包括Alphabet、亞馬遜、微軟等公司在內的100多家相關企業的CEO ， 于當地時間6月15日呼吁美國國會盡快通過包含520億美元補貼的“芯片法案”的“美國競爭法案” ， 以在芯片生產等領域 ， 加強美國的競爭力 。
此前 ， 據彭博社報導就顯示 ， 隨著美國期中選舉逐漸接近 ， 民主黨已將關注重點放在槍支暴力 ， 而一些曾與拜登政府合作推進“競爭法案”的共和黨議員 ， 現在不愿意在11月大選前讓拜登推動的“競爭法案”通過 ， 以便使共和黨在國會獲得更多的席位 ， 在控制眾議院、參議院后 ， 再來重寫一套自己的應對中國競爭的法案 。
雖然美國參議院和眾議院均分別于去年6月和今年2月通過了各自通過不同版本的“競爭法案”（《美國創新與競爭法案》和《美國競爭法案》） ， 美國眾議院和參議院還需要就各自已通過的法案進行談判 ， 推出獲得雙方認可的折中版本 ， 該折中版本將在參眾兩院獲得通過后送交白宮 ， 由總統拜登簽署后 ， 即可正式生效 。
但是 ， 過去四個月來 ， 美國民主黨和共和黨分別控制的兩院并未達成一致的意見 ， 甚至可以說是毫無進展 。 由于8月為國會夏季休會期 ， 而且議員們在休會后的注意力將會轉向秋天的中期選舉 。 這也意味著美國半導體業界期待盡快推出的“芯片法案”或將“遙遙無期” 。
為推動“芯片法案”的盡快落實 ， 在美國半導體協會（SIA）牽頭下 ， 包括Alphabet、亞馬遜、微軟等公司在內的100多家相關企業的CEO簽署聯名信 ， 呼吁美國國會盡快通過“競爭法案” ， 以便520億美元的“芯片法案”能夠落實 。
這封聯名信函寫道：“我們在全球的競爭對手正在投資自身產業、勞工和經濟 。 國會采取行動提升美國競爭力極其重要 。 ”
美國半導體協會執行會長John Neuffer表示：“為回應芯片需求增長 ， 業內領袖面臨催促芯片制造廠的壓力 ， 他們等不及了 。 ”這項法案將“確保更多芯片制造廠會在美國境內而非海外興建” 。
此外 ， 美國半導體協會也要求 ， “競爭法案”應納入半導體生產設計可享投資稅收抵免 。
眾議院多數黨（民主黨）領袖Steny Hoyer表示 ， 希望議員們能在月底前完成這項法案 。 他還說參議院共和黨領袖麥康奈（Mitch McConnell）已表態“不會做任何事來反對或妨礙法案審議” 。
【芯片|超過100位CEO簽署聯名信，呼吁美國會盡快通過“芯片法案”】編輯：芯智訊-林子

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