英特爾|Intel先進工藝王者歸來:“7nm”出貨3500萬、“1.8nm”提前

英特爾|Intel先進工藝王者歸來:“7nm”出貨3500萬、“1.8nm”提前

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英特爾|Intel先進工藝王者歸來:“7nm”出貨3500萬、“1.8nm”提前

【英特爾|Intel先進工藝王者歸來:“7nm”出貨3500萬、“1.8nm”提前】Intel今天發布的二季度財報中 , 雖然營收及盈利都各種下滑 , 這里面原因很多 , 但在先進工藝上Intel又宣布了一系列新進展 , 不再像以前那樣延期 , 相反的是20A、18A這樣的工藝還會提前量產 。
從去年的12代酷睿開始 , Intel就量產了Intel 7工藝 , 數字等同于友商的工藝 , 這不僅是Intel工藝更名之后的首款新工藝 , 也是未來4年要掌握的5代CPU工藝的起點 , 分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A工藝 。
對標友商7nm工藝的Intel 7是目前的主力 , 除了12代酷睿首發之外 , 年底的13代酷睿、服務器級的sapphire rapids都是Intel 7工藝 。
根據Intel所說 , Intel 7工藝生產的處理器已經出貨超過3500萬 。
Intel 7之后就是Intel 4工藝 , 這是Intel首個EUV工藝 , 其晶體管的每瓦性能將提高約20% , Intel表示該工藝將在今年下半年準備就緒 , 即將量產 。
首發Intel 4工藝的是14代酷睿Meteor Lake系列 , 明年上市 , 最快的話就是上半年發布 。
Intel 4之后是Intel 3工藝 , 會在Intel 4基礎上再次實現每瓦性能上實現約18%的提升 , 這一代工藝也是Intel未來提供代工的主力 。
Intel 3之后就是Intel 20A及18A工藝了 , 這兩個工藝是首次進入埃米節點 , 可以看作友商的2nm、1.8nm級別 , 其中20A在前代Intel 3基礎上實現每瓦性能上實現約15%的提升 , 18A在20A基礎上再實現每瓦性能約10%的提升 。
此外 , 這兩代工藝還會首發兩大突破性技術 , 也就是RibbonFET和PowerVia , 其中RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現 , 它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構 。
該技術加快了晶體管開關速度 , 同時實現與多鰭結構相同的驅動電流 , 但占用的空間更小 。
PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡 , 通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸 。
根據Intel的消息 , Intel 3及20A、18A三款工藝進展良好 , 不僅沒有延期 , 甚至會提前量產——此前也有爆料說到了這一點 , 18A工藝原本是在2025年量產的 , 現在可以在2024年下半年量產 , 這一年中Intel會同時量產20A及18A兩代工藝 。

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