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芯片方面 , 很多廠商都是采用高通、英特爾、AMD以及英偉達的芯片 , 即便是華為、蘋果、三星等廠商能夠自研芯片 , 仍采用部分高通芯片等 。
例如 , 蘋果采用自研的處理器 , 但外掛高通通訊基帶;華為在中高端設備上采用自研麒麟芯片 , 低端設備往往采用高通芯片等 。
由于芯片等規則被修改 , 高通、臺積電等企業不能自由出貨 , 這就導致華為自研的麒麟9000等芯片暫時無法生產制造 , 因為海思芯片基本上都是臺積電代工生產的 。
可以說 , 芯片等規則被修改后 , 國內廠商就開始降低對美芯等產品的依賴 , 高通首當其沖 。
據悉 , 高通等不能自由出貨后 , 多次示好國內廠商 , 甚至將高通旗艦芯片以中國的方式進行命名 , 還明確表示希望進一步國內廠商合作 , 稱國內市場是最重要的 。
另外 , 國內廠商也紛紛自研更多種類的芯片 , 像電池管理芯片、影像芯片、射頻芯片以及屏幕驅動芯片等 , 還大力提升國內芯片的產能 。
數據顯示 , 今年前5個月 , 中企芯片砍單就高達283億片 , 同比減少 , 相當于平均每月減少進口芯片56億片 。
而今年前4個月 , 國內芯片進口量就減少240億片 , 這意味著國內芯片進口量在持續減少 , 數量更是越來越多 。
出現這樣的情況 , 一方面是因為國內廠商更多采用國產芯片替代相關美芯片等 , 另一方面是國內廠商加速進入芯片領域 , 實現芯片自主研發制造 , 降低對進口芯的依賴 。
面對這樣的情況 , 就有美媒表示限制高通、臺積電等自由出貨 , 后果一發不可收拾 。 據了解 , 外媒之所以這么說 , 主要因為以下幾點 。
首先 , 高通、臺積電等企業不能自由出貨后 , 國內廠商更多的采用國產芯片 , 并加速芯片自研自產進度 , 目的就是降低對美芯等產品的依賴 。
其中 , 華為全面進入芯片領域內 , 自研更多種類的芯片 , 小米OV等紛紛自研影像等小芯片 , 其它互聯網巨頭也紛紛自研AI、服務器等芯片 。
即便是5G射頻芯片 , 國內已經有多家廠商實現自主研發制造 , 其產品可以用在5G基站、手機等設備上 。
其次 , 越多越多的國內廠商不僅自研芯片 , 還將技術研發推進到了芯片最核心的領域內 。
華為已經開始自研芯片架構技術 , 并基于開源架構RISC-V研發芯片 , 數據顯示 , RISC-V高級會員中 , 八成都是國內廠商 。
另外 , 國內廠商還在EDA軟件、曝光技術等方面加速突破 , 華為更是通過哈勃投資了大量的國內芯片企業 , 目的就是加速國內芯片產業鏈實現全面突破 。
最后 , 芯片等規則被修改后 , 新的芯片技術不斷出現 。
例如 , NIL工藝可以在不使用EUV光刻機的情況下 , 將芯片制程縮小至5nm;堆疊技術芯片和先進封裝工藝可以在不改變制程的情況下 , 大幅度提升芯片性能 。
【科技創新板|越來越多,中企5個月芯片砍單283億片,美媒:后果一發不可收拾】關鍵是 , 越來越多的廠商和國家開始加入光電芯片的陣營中 , 荷蘭計劃投資11億歐元研發光電芯片技術 , 德國也開始展開相關光電芯片的課題研究 , 等等 。
再加上 , 歐等方面也加速芯片自主研發制造 , 甚至都投資430億歐元 , 要在2030年實現全球20%的芯片在歐生產制造 。
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