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自從華為的5G芯片被斷供后 ， 作為主營業務的智能手機出貨量可謂是一落千丈 ， 原本遙遙領先的國內市場也被其他品牌手機輪流坐上銷售榜首 。
在網絡技術不斷迭代的過程中 ， 用戶越來越追求網速和信息反饋效率 ， 根據市場調查表明 ， 用戶在選擇更換新手機的時候 ， 意愿更傾向于能夠支持5G網絡的5G智能機 。
華為芯片供應鏈被切斷在之前 ， 華為的芯片雖然是自主研發 ， 但并沒有自己生產 。 一方面是芯片的制造技術要求極高 ， 另一方面是要建設晶圓廠和芯片生產線所需的投資是相當巨大的 。
而且華為本身的發展也不是專注于半導體領域 ， 單單只提供自家的芯片而專門開一條生產線也確實沒什么必要 ， 所以華為一直以來的芯片供應都是臺積電代生產的 。
但自從臺積電由于“芯片規則”被修改 ， 無法實現芯片出貨自由 。 哪怕將華為的芯片訂單作為加急單處理 ， 趕在最后限制日期完成交貨 ， 但芯片得不到后續的補充 ， 也只是用一枚少一枚 。 目前不知道華為還有多少5G芯片 ， 但如果不解決這個問題 ， 后續的業務將無法開展 。
最近華為就傳來關于芯片方面的好消息關于華為的芯片危機何時才能解決一直是業內很關注的問題 。 最近華為宣布了一個關于芯片的好消息 。 這有可能擺脫來自臺積電的供應難題 。
根據國家專利局專利信息顯示 ， 華為在4月5日公布了一項芯片堆疊封裝及終端設備專利 。
它能夠在保證供電需求的同時解決因采用硅通孔技術所造成的成本過高的問題 。
在2022年3月28日舉行的華為2021年年度報告發布會上 ， 華為輪值董事長郭平在芯片問題上就做出過正面回應 。
郭平表示：未來在芯片上 ， 華為可能會采取多核架構 ， 發展堆疊技術 ， 用面積換取芯片性能的提升 。 因為手機應用的芯片要求很高 ， 不僅要求體積要夠小 ， 還要具備強運算能力和低功耗 ， 目前華為要兼顧還是比較困難的 。
現在堆疊封裝設備有了 ， 接下來要生產就不難了 ， 畢竟華為的芯片從一開始就是自研的 ， 技術是有的 ， 想要自己做出來其實是不難的 。
芯片堆疊技術確實可行華為的芯片堆疊技術其實是基于臺積電的3D封裝工藝的 。 畢竟華為之前的芯片一直都是臺積電代工 ， 二者其實相輔相成 ， 臺積電的芯片生產技術進步那么快有一部分也是得益于華為的技術提供 。
有芯片生產問題上的缺陷也能得到及時的反饋 。 臺積電此前嘗試將兩枚28nm制程的芯片通過先進的3D封裝工藝封裝在一起 ， 經過測試 ， 芯片性能被提供了至少1.5倍 ， 證明了這個技術是可行的 。
蘋果公司在最新發布的M1 Ultra芯片 ， 也是通過膠水黏接大法 ， 簡單粗暴地將兩枚M1芯片粘合在一起 ， 芯片性能最高提升了65% 。
此外AMD和英特爾等半導體巨頭也都在超“小芯片”技術進發 。 臺積電、三星、英特爾等等半導體大廠還牽頭成立了“小芯片聯盟” ， 共同定制小芯片生產標準 。 這也意味著小芯片技術得到了國際上的承認 。
從以上種種來看 ， 華為要發展的芯片堆疊技術確實是可行的 。
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