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華為|華為：是時候告別臺積電了( 二 )

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結論目前華為要解決的問題就只剩下芯片生產技術的問題了 。 目前我們國內的芯片發展已經能夠實現14nm制程的量產 ， 不靠EUV光刻機也已經能夠生產出7nm制程的芯片 ， 只是目前良品率還無法和EUV光刻機產出的芯片媲美 。

但在5G芯片和EUV光刻機都面臨難產的情況下 ， 芯片堆疊技術也不失為一個好選擇 ， 畢竟追求5G芯片就是為了提升性能 ， 而堆疊芯片一樣能實現性能的提升 ， 何必和南墻死磕？
當然 ， 這也是在沒得選擇的情況能夠做出的最佳選擇 ， 我們國內的企業包括華為也不會放棄對5G芯片的研發 。
只有將核心技術掌握在自己手中 ， 才能免于遭受別人的限制 。 而且目前華為已經將所有能夠替換的產業鏈全都替換成國產了 ， 這也表明華為正在一步步實現全面國產化 。
在芯片問題上也是如此 ， 華為還聯合了國內的研究所和高效共同攻克芯片技術難題 ， 并為打通國內芯片產業鏈在共同努力著 。

【華為|華為：是時候告別臺積電了】華為也確實可以對臺積電說再見了 。 當然 ， 臺積電如果也能實現自主技術研發 ， 華為肯定也是不介意繼續合作的 。 畢竟臺積電的斷供也確實并非本愿 ， 而且為了提升生產芯片制程 ， 也一直在大力發展自研的3D芯片封裝工藝 。

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